近几年来， 一种新型的封装形式-- EMC(Epoxy Molding Compound)封装正逐渐走进LED业界人士的视野。这种以环氧塑封料为支架的封装技术凭借抗UV、高耐热、高度集成、通高电流以及体积小等诸多优势受到众LED封装厂商的青睐。

　　EMC最早是IC(Integrated Circuit)封装制造中的主要原材料之一，后来延伸至集成电路、消费电子、汽车、航空、军事以及半导体器件等多个封装领域。据相关统计数据显示，EMC已经占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。

　　随着LED产业的迅速崛起，EMC因其高耐热性及适合大规模现代化生产，逐渐开始被应用于LED封装应用领域，提供极佳的解决方案。

　　据了解， 国内包括鸿利光电(300219.SZ)、天电光电、晶科电子、兆驰股份(002429.SZ)以及晶台光电等在内的主流封装厂商均已经对EMC封装展开相关研发。

　　但截至目前，在LED照明封装领域中，仅有天电光电一家已经实现规模化量产，其余封装厂商虽有所动作，但其仍处于评估或者小规模试产阶段。

　　“尽管EMC支架的诸多优势孕育着广阔的市场前景，但眼下国内尚处于起步阶段，市场其实并不成熟。”华南地区一家主营大尺寸背光器件的老总向《高工LED》记者表示，考虑到其在技术、市场及成本等多方面仍存在不确定性因素，因此封装大厂对EMC封装项目的扩产极为谨慎。

　　扩产试探 技术尚存缺陷

　　“EMC封装是从半导体行业引进过来的技术，原材料、设备以及工艺等方面都与传统的封装大有差异。”台湾长华EMC支架代理商之一深圳森泰科电子有限公司(以下简称“森泰科”)总经理辛雅桥表示，EMC所带来的不仅是封装厂商的变革，相关支架、设备厂商都会跟着改变，其对传统的PPA和陶瓷支架市场将会带来极大冲击。

　　尽管其中蕴含无限商机，但对于国内封装企业而言，当前扩产EMC意味着要面临极大的风险和巨大的成本投入。

　　由于EMC是由日本研发，主要核心技术都掌握在日本企业手中，涉及EMC支架生产的原材料、设备均需从日本进口。

　　据了解，企业要组建一条EMC支架生产线，其对设备的投入至少在1000万左右，且生产原材料环氧树脂眼下依然被国外公司垄断，价格昂贵，而这带来的最为直接的后果就是EMC支架的价格一直居高难下。

　　除此以外，国内EMC封装在技术层面仍存在诸多亟待解决的难题，如固化后环氧树脂的性能较脆，在脱料过程中可能会对灯珠本身造成“伤害”；再者，有关EMC封装气密性测试的红墨水实验也一直令国内封装厂家颇为头痛。

　　“除天电光电以外，对于EMC封装，国内几家LED封装厂商基本上都只是在进行试探性地扩产，产能都不会太大。”晶台光电一位研发主管告诉记者，国内封装厂在2012年才开始对EMC封装项目进行评估，已经相较于日本、韩国等地区落后落后三到五年时间。

　　据上述主管介绍，晶台光电采用EMC支架研发出EMC3030型号的产品，已于2013年8月份量产销售，但相关订单增长较平稳。“任何新型产品被市场接受都要需要一段时间，目前来看，国内EMC价格还是偏高，但如果能够把成本控制下来，市场增长会很快，而这可能需要一到两年的时间。”该研发主管称。

　　不过，首尔半导体销售总监文兴华则表示，今年以来，日、韩等地区的背光市场对于EMC封装器件的需求量与日俱增，因此其生产的EMC产品较为畅销。

　　高成本投入 市场低预期

　　实际上，除以LED上市公司为代表的实力较强的封装大厂展开试产动作外，不少中小规模的封装厂家亦对EMC封装颇为关注。

　　“新技术的涌现往往预示着新的市场机会到来，眼下我们对于EMC封装也在做相关评估，但因为价格因素，下游客户对于EMC封装产品的采用并没有大规模起量，贸然进入风险太大。”深圳市同一方光电科技有限公司总经理杨帆向记者坦言。

　　一般而言，封装厂商对EMC投资的重心和风险主要集中在是否是自己开模(即自建EMC支架生产线)方面。

　　“如果采用台湾地区的通用EMC支架模组，一般封装厂做都没有太大问题，传统PPA支架封装和EMC封装的设备80%都可以共用，仅只是分光机、编带机以及划片机等后端设备有所不同。”深圳市星光宝光电科技有限公司总经理朱锡河告诉记者。

　　近年来，国际市场对EMC封装器件需求的逐渐增加，而国内支架厂商对于EMC支架的投入又极为谨慎，因此国内一些有实力的封装厂商开始自己筹建支架生产线。

　　“天电目前已经组建较为完整的EMC支架、封装生产线，每一条生产线的投资高达几千万元。”天电光电市场副总曲久德此前在接受本刊记者的采访时曾透露，高昂的投入不是中小型企业可以承担的，EMC封装将会淘汰掉一大批缺乏资金和技术的企业。

　　不过，因国内市场对于EMC封装需求增长尚不明显，即使实力雄厚的支架厂商亦不敢冒险投入。台湾一诠精密国内市场代理商深圳诠晶光电有限公司董事长陈仲铭表示：“EMC支架生产线综合成本投入太高，其市场发展形势也很难说。目前一诠精密还没有对此做相关研发，待市场需求进一步明朗之后，再考虑这块的投入。”

　　而在国内市场，已对EMC封装进行研发投入的封装厂商对其产能及客户情况极为保密，所以较难了解下游LED照明厂家使用EMC封装器件后的反馈情况。但从当前国内生产EMC封装后端设备厂家的出货情况来看，EMC封装在国内市场并未真正起量。

　　“今年EMC封装后端设备的销售情况不大好，基本上没有多少封装厂商采购使用。”深圳市三一联光自动化设备有限公司总经理冯柏桦向记者透露，公司两年前开始研发EMC分光机设备，已经较为成熟，但截至目前，EMC封装设备的销量远远低于上半年预期。

　　冯柏桦直言，其对国内EMC封装市场的前景甚至不大看好。而另一家涉及EMC分光机设备生产的深圳华腾半导体设备有限公司总经理叶青山也坦言，早在2012年年底，其EMC分光机设备也已研发成功，但从2013年的销量来看，国内封装厂商对EMC设备的采购仍比较保守。

　　市场待挖掘 警惕劣品乱市

　　尽管国内LED封装厂商对于是否大力扩产EMC封装仍显犹豫，但不可否认的是，EMC封装凭借其成本控制优势和优越的综合性能已成为LED封装领域的重要趋势。

　　此外，国内传统的PPA支架的毛利已经降至临界点，价格已基本趋于稳定，而EMC封装在材料和集成度上则尚有较大的降价空间，这对于亟需寻找新的利润增长点的封装厂商而言，或许是一个亟待挖掘的方向。

　　尤其在中国台湾地区、韩国和日本的电子消费类市场，EMC封装已经比较普遍。就在近期，台湾封装龙头亿光电子宣布其EMC单月产能已达到6000万颗，预计到明年产能将扩增至1亿颗，且目前已经获得来自大陆厂商的较多订单。

　　毋庸置疑，这已经极大刺激了国内部分封装大厂的利益神经，其不得不加快EMC封装的导入步伐。

　　“发展至今，芯片和导热材料在性能和成本方面正不断得到改善，而唯独剩下支架性能还有所欠缺，而EMC无疑是为LED行业的发展补上了最后一道缺口。”辛雅桥表示，就像木桶定律一样，EMC补上了LED封装的短板，虽然当前EMC价格偏高，但如果其一旦实现量产，将会加快支架原材料竞争，而相应的价格就会越降越低。

　　不过，记者注意到，当前EMC封装市场尚未起量，但市场背后的价格竞争已经初现端倪。华南地区一家大型封装厂负责人向记者透露，目前国内EMC封装产品的1W的单价波动从两三块到几毛钱不等，质量良莠不齐。

　　“EMC支架价格虽难以控制，但厂家可以在胶水、芯片以及散热等其他方面降低品质，以调低价格。”该负责人称，在LED照明产品价格下降的大趋势下，铁、铝、合金以及PPA等低成本支架材料已经大行其道，EMC支架在短期内很难取代其市场地位。

　　但值得注意的是，以牺牲品质换取市场，对于当前市场前景以及LED照明厂商使用反馈情况均不明朗而言，无疑会带来诸多不良影响，尤其是对于当前对EMC封装跃跃欲试的众多封装厂而言，可能会对其发展带来更多不确定性因素。